数字IC设计主要分为：数字前端——数字后端。

现在的芯片需求规模大，流程复杂，所以就需要精细分工，把前端设计和验证分开，更容易找出芯片设计中的bug。

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数字前端是以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；

主要包括：基本的RTL编程和仿真，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计最难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。

数字后端以布局布线为起点-，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。

主要包括：后端设计简单说是P&R，但是包括的东西不少，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修正，时序收敛，STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。

数字前端设计和数字验证工程师的核心能力是相同的：

1.学习各种标准/文档的能力

2.编程能力

3.Debug能力

数字后端设计工程师需要掌握的东西会比较多，但不要求每一项都精通：

1.EDA工具使用：需要掌握Innovus/Encounter，ICC/ICC2，DC等等多种工具

2.脚本语言：TCL、Verilog、Perl、Python

3.分析报告

4.修错误

来源某公司人才培训事业部来源某公司人才培训事业部来源某公司人才培训事业部

第一种是一直做工程师，做技术，成为一名资深的数字ic设计工程师，

第二种是管理类岗位，做一些管理类的工作，各岗位发展方向是一样，主要是看个人爱好，是做技术还是管理。

虽说很多的大企业中设计和验证岗位比例达到1:3，但在小公司里可能是3:1或者1:0的，所以并不是说设计工作不好找，就业难，其实在国内像华为海思、紫光展锐、豪威科技，外企：Qualcomm、AMD、Nvidia、Marvel，还有大疆芯片设计、寒武纪、比特大陆、地平线，包括其他些小公司在这几个岗位上也都是非常缺人的，基本都是在争着抢呢。

上述乃小编个人见解！

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